导热硅脂

导热垫片

 

 

        导热硅脂是以硅油做为基体的膏状热界面材料,用来填充发热源器件(CPU、IGBT等)与散热片之间的空隙。具有良好的可印 刷和涂抹性,其作用是用来向散热片传导发热芯片散发出来的热量,使芯片温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止芯片因 为散热不良而损毁,并延长使用寿命。

指示 产品特性
高导热性
高性价比
良好的浸润性,增强体积电阻率的数据
低挥发性


 

指示 产品命名及型号

BN-G XXX
1    2  3
1-bornsun的简称
2-导热硅脂的简称
3-具体型号

 

 

1543455732721147.png 典型性能参数

 

导热硅脂导热系数



            

导热硅脂




导热硅脂

导热硅脂

导热矽胶布

博恩

博恩


说明:以上数据是依据我们广泛实验所得,结果是可靠的。但由于实际应用的多样性,应用条 件不是我们所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问 题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为 您提供尽可能的帮助。



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